In dem zweijährigen Projekt geht es um die Konzeptionierung, Implementierung und Validierung eines hybriden Wired and Wireless OPC UA über TSN-Protokollstacks für Deeply Embedded Systems. Die Beteiligten werden eine generische, portable OPC UA PubSub TSN Lösung für eingebettete Systeme implementieren. Diese Implementierung wird auf dem Matrikon FLEX OPC UA Stack basieren und sowohl auf drahtgebundene als auch drahtlose Systeme abzielen.
Interessierte können die Fortschritte des Forschungsprojekts auf LinkedIn verfolgen.
Das Forschungsprojekt wird vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestags gefördert.